Công ty Hàn Quốc, nhà đúc chip lớn thứ 2 thế giới, xếp sau TSMC của Đài Loan, đang đặt mục tiêu sản xuất chip hàng loạt trên quy trình 2 nanomet (nm) vào năm 2025 và chip 1,4 nm vào năm 2027. Đây là 2 loại chip được sử dụng trong các ứng dụng như trí tuệ nhân tạo hay điện toán hiệu suất cao.
“Đã có một số tiến bộ (trong việc tăng giá) trong năm nay và chi phí đang được phản ánh. Các đơn đặt hàng mới sẽ được hoàn thành trong 2-3 năm tới, do đó tác động trực tiếp của tình hình hiện tại là không nhiều”, Moonsoo Kang, Phó Chủ tịch điều hành mảng kinh doanh đúc chip của Samsung Electronics cho biết.
Samsung đã bắt đầu sản xuất quy mô lớn chip trên quy trình 3 nm từ tháng 6. Công ty cũng đã đàm phán với những đối tác tiềm năng về công nghệ này, gồm Qualcomm, Tesla và AMD.
Mặc dù là nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, Samsung đang gặp khó khăn về việc đáp ứng kỳ vọng sản lượng của khách hàng trong những năm gần đây. Các chuyên gia cho biết, công ty đã đẩy nhanh cuộc đua công nghệ để cạnh tranh với TSMC, nhưng thiếu kinh nghiệm với các đối tác dài hạn trong sản xuất theo hợp đồng.
Đồng Giám đốc điều hành Samsung, Kyung Kye-hyun nói rằng, hoạt động kinh doanh xưởng đúc của họ chậm hơn về tiến độ cũng như hiệu suất so với TSMC ở quy trình 5 nm và 4 nm, nhưng khách hàng đang quan tâm tới phiên bản 2 của chip 3 nm dự kiến đi vào sản xuất từ năm 2024.
Trong khi đó, Kang cho hay, nhu cầu đối với dòng chip 5 nm tiên tiến trở lên đang tăng lên nhanh chóng, bất chấp áp lực lạm phát, do nhu cầu mở rộng dài hạn của điện toán hiệu suất cao, trí tuệ nhân tạo, kết nối 5G/6G cũng như các ứng dụng trên xe ô tô.
Theo Phó Chủ tịch Samsung, số lượng các máy đúc chip sản xuất bởi công ty Hà Lan ASML là yếu tố chính quyết định tới việc nâng cao năng suất sản xuất vi xử lý tiên tiến.
Thế Vinh (Theo Reuters)
.svg){kind=icon}
