Gã khổng lồ bán dẫn TSMC sẽ đầu tư 2,87 tỷ USD xây nhà máy đóng gói chip tiên tiến tại Đài Loan nhằm đáp ứng nhu cầu AI đang bùng nổ.

Khoản đầu tư cho thấy “sự phát triển nhanh chóng của thị trường AI” trở thành “động lực chính cho công việc đóng gói tiên tiến của TSMC”, trích nhận định của trang tin CNA. 

Đóng gói là một trong những bước cuối cùng trong sản xuất bán dẫn. Quy trình này bao gồm việc đưa con chip vào vỏ bảo vệ và tạo ra những đầu nối để đặt sản phẩm vào thiết bị điện tử.

TSMC cho biết, xưởng đóng gói chip sẽ được xây dựng tại Công viên Khoa học Tongluo phía Bắc Đài Loan và tạo ra khoảng 1.500 công việc ở địa phương.

“Chúng tôi nhận thấy nhu cầu đối với AI rất lớn và công ty sẵn sàng hỗ trợ phần đầu cuối này”, CEO TSMC C.C. Wei phát biểu tại cuộc họp báo cáo kết quả kinh doanh tuần trước, song thừa nhận sản lượng của công ty “còn rất hạn chế” trong quy trình đóng gói nâng cao.

“Chúng tôi đang nâng cao sản lượng nhanh nhất có thể và hy vọng những vướng mắc sẽ được tháo gỡ vào năm 2024. Hiện tại, công ty vẫn cam kết phối hợp chặt chẽ hỗ trợ tăng trưởng của khách hàng”, người đứng đầu công ty đúc chip nói.

CNA trước đó đưa tin, năng suất đóng gói của TSMC ở mức “yếu” khi so sánh với những đối thủ như Nvidia và AMD, cũng là hai khách hàng lớn nhất của công ty Đài Loan.

TSMC, nhà đúc chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới ghi nhận doanh thu quý II/2023 giảm 10% so với cùng kỳ, trong khi thu nhập ròng giảm 23,3%. Trước đó, công ty ước tính doanh thu ba tháng mới nhất khoảng 15,2 tỷ USD đến 16 tỷ USD.

Đây là lần đầu tiên công ty ghi nhận thu nhập ròng giảm kể từ quý II/2019. TSMC dự báo doanh thu quý III/2023 sẽ đạt khoảng 16,7 tỷ USD và 17,5 tỷ USD với sản phẩm chủ lực là vi xử lý công nghệ 3 nanomet, con chip được dự báo sẽ xuất hiện trong thế hệ iPhone tiếp theo của “Nhà Táo”.

(Theo CNBC)