Kẽ hở giúp Trung Quốc thâu tóm công nghệ đóng gói chip bất chấp cấm vận

Theo phân tích sử dụng cơ sở dữ liệu Acclaim IP của công ty công nghệ quản lý IP Anaqua, mặc dù căng thẳng Mỹ-Trung không ngừng leo thang, năm 2021, một công ty Trung Quốc có tên Chipuller đã mua 28 bằng sáng chế thuộc sở hữu của zGlue - startup Mỹ liên quan đến chiplet, công nghệ đóng gói chip tiên tiến biến nhiều vi xử lý nhỏ thành một “bộ não” chung.

Những năm gần đây ngành công nghiệp chip toàn cầu đang chuyển sang áp dụng công nghệ đóng gói và nghiên cứu in xếp chồng 3D để đối phó với chi phí sản xuất tăng cao khi cuộc đua thu nhỏ bóng bán dẫn đã đạt đến số lượng của các nguyên tử. Do đó, vai trò của chiplet càng trở nên quan trọng đối với Bắc Kinh khi họ đang bị hạn chế tiếp cận những công nghệ và máy móc bán dẫn tiên tiến nhất.

Theo Reuters, nhằm tránh gây chú ý, công ty trụ sở tại Trung Quốc thực hiện việc mua lại bằng sáng chế công nghệ đóng gói chip thông qua một công ty trung gian có tên North Sea Investment với giấy phép đăng ký kinh doanh tại Quần đảo Virgin thuộc Anh.

Chủ tịch Yang Meng của Chipuller khẳng định họ không vi phạm các hạn chế mà Washington và đồng minh đang áp đặt đối với Bắc Kinh. Trong khi đó, Ủy ban Đầu tư nước ngoài tại Mỹ (CFIUS), trực thuộc Bộ Tài chính, chuyên xem xét các giao dịch để tìm các mối đe dọa tiềm tàng đối với an ninh quốc gia, từ chối bình luận về việc liệu các giao dịch mua bán như vậy có cần sự chấp thuận của họ hay không.

Một số chuyên gia pháp lý của CFIUS, gồm Laura Black tại Akin's Trade Group, Melissa Mannino tại BakerHostetler và Perry Bechky tại Berliner Corcoran & Rowe nói rằng việc mua bán bằng sáng chế chỉ trao quyền xem xét cho uỷ ban Bộ Tài chính nếu các tài sản giao dịch cấu thành toàn bộ hoặc một phần mô hình kinh doanh của một doanh nghiệp Mỹ.

Song, Mike Gallagher, nhà lập pháp thuộc một uỷ ban liên quan đến Trung Quốc, cho biết trường hợp của zGlue đã nêu bật “tính cấp thiết” điều chỉnh quy định và quyền hạn của CFIUS. “Các thực thể Trung Quốc không thể miễn nhiễm với trừng phạt khi lợi dụng những công ty Mỹ gặp khó khăn để thâu tóm tài sản trí tuệ chuyển giao về đại lục”.

Chủ tịch Yang Meng của Chipuller cho biết các luật sư của zGlue đã liên hệ với CFIUS và cả Bộ Thương mại để đảm bảo thương vụ bán bằng sáng chế cho North Sea không thuộc phạm vi hạn chế xuất khẩu. Tuy nhiên, các cuộc thảo luận này dường như không đề cập đến đích cuối cùng của công nghệ là một công ty Trung Quốc.

Yang Meng thừa nhận trở thành nhà đầu tư lớn của zGlue vào năm 2015, ngay sau khi startup này thành lập, trước khi lần lượt nắm giữ vị trí giám đốc và chủ tịch công ty. Pháp nhân người Trung Quốc này cũng chính là nguyên nhân khiến CFIUS mở cuộc điều tra nhằm vào công ty khởi nghiệp tại thung lũng Silicon vào năm 2018.

“Chúng tôi đã dành nhiều thời gian để làm việc với CFIUS nhằm giải quyết các lo ngại”, cổ đông lớn nhất zGlue nói, đồng thời nhấn mạnh Chipuller “không có mối liên hệ nào với quân đội Trung Quốc hoặc các thực thể nằm trong danh sách trừng phạt của Mỹ”.

Huawei, gã khổng lồ công nghệ và thiết kế chip của Trung Quốc đang nằm trong danh sách “thực thể” - chỉ những công ty bị cấm vận sát sao nhất, cũng tích cực nộp đơn xin cấp bằng sáng chế liên quan công nghệ đóng gói chip.

Theo Shayne Phillips, giám đốc giải pháp phân tích của Anaqua, tính tới năm ngoái Huawei đã công bố hơn 900 đơn đăng ký và tài trợ tài sản trí tuệ liên quan chiplet, tăng đột biến từ 30 đơn của năm 2017.

Tờ Reuters cho hay, ít nhất 20 tài liệu chính sách từ chính quyền địa phương đến trung ương đã đề cập đến công nghệ này như một phần của chiến lược rộng lớn hơn nhằm tăng cường khả năng tự chủ của Trung Quốc trong “công nghệ then chốt và tiên tiến”.

Trong hơn hai năm qua, hàng chục thông báo xây dựng mới hoặc mở rộng nhà máy sản xuất sẵn có của các công ty ứng dụng công nghệ chiplet được ghi nhận trên toàn lĩnh vực công nghệ đại lục, ước tính tổng cộng khoản đầu tư khoảng 40 tỷ NDT (hơn 5,5 tỷ USD).

Tháng 5/2023, Bộ Công nghiệp và CNTT Trung Quốc (MIIT) đã kêu gọi những doanh nghiệp công nghệ lớn đặt hàng các công ty đóng gói chip lớn nội địa như TongFu Microelectronics và Tập đoàn JCET, cũng như các công ty khởi nghiệp đang phát triển nhanh như Tập đoàn Công nghệ ESWIN Bắc Kinh để nâng cao hoạt động.

Một bài báo được xuất bản vào tháng 5/2023 bởi một cửa hàng do Bộ Công nghiệp và Công nghệ Thông tin Trung Quốc (MIIT) điều hành đã kêu gọi các công ty công nghệ lớn của Trung Quốc sử dụng các công ty đóng gói trong nước như TongFu để nâng cao khả năng tự chủ sức mạnh điện toán nước này.

"Công nghệ chiplet là công cụ để đất nước có thể phá vòng vây mà Mỹ đang áp đặt đối với lĩnh vực chip tiên tiến", trích bài đăng của MIIT.